Horno plano para las galletas wafer

Características generales:

Automatización completa y control de todas las etapas del proceso de cocción.
Calentamiento a gas o eléctrico.
Las placas para hornear son de fundición gris de alta calidad que se caracteriza por su larga duración y calentamiento constante, lo cual garantiza el mismo color de las hojas de galletas wafer.
Doble marco de la máquina, fabricado de acero inoxidable que permite reducir las pérdidas de temperatura y da a la instalación un bonito diseño que permite limpiarla con facilidad.
Panel de control: pantalla táctil suministrada por Mitsubishi (Japón)
Una instalación incorporada retira los restos de galleta wafer
Rango del grosor de la galleta wafer: 2,0mm–3,2mm
Rango de temperatura: 180°C
Número de placas para hornear: 27, 33, 39, 45, 51, 63, 75

Wydajność

Tipo: eléctrico / número de placas para hornear	27	33	39	45	51	63	75
Consumo de energía (kW)	120	140	160	180	200	240	280
Capacidad de producción (kg/h)	83	125	145	166	187	250	312

Tipo: gas / número de placas para hornear	27	33	39	45	51	65	75
Rendimiento GLP (LPG) (GLP/h)	13	15	19	23	27	32	37
Capacidad de producción (kg/h)	83	125	145	166	187	250	312

Especificaciones de la línea de producción completa

Modelo de la placa de cocción	Consumo de aire comprimido y presión	Tamaño de la placa de cocción (mm)	Tamaño de corte efectivo de la hoja de galletas wafer (mm)	Dimensiones generales (Largo x Ancho x Alto): (m)	Peso general (kg)
27	0.9 m³/min 0.8Mpa	470×325 470×350 500×350	455×315 455×340 485×340	5600×2.1×2.5	7800
33				6725×2.1×2.5	9000
39				7865×2.1×2.5	10500
45				9000×2.1×2.5	12000
51				10140×2.1×2.5	14000
63				12580×2.1×2.5	18000
65				12840×2.1×2.5	18580
75				14730×2.1×2.5	21000

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